8月26日，科技部与中国银行在北京签署战略合作协议。科技部部长王志刚、副部长李萌，中国银行董事长刘连舸、行长刘金、副行长林景臻出席签约仪式并座谈。

　　王志刚指出，此次战略合作协议的签署，是科技部与中国银行落实习近平总书记关于科技、金融重要指示精神和党中央、国务院重大决策部署的具体行动。党的十九大报告提出建设现代化经济体系的战略目标，关键是要推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展。科技部与中国银行具有很好的合作基础，双方要站在此次签约的新起点上，保持密切沟通联系，坐在一起、谈在一起、干在一起，共同把合作协议内容落到实处，取得“1+1>2”的效果。

　　李萌表示，近年来科技部高度重视科技金融工作，不断加强与金融主管部门、中国银行等金融机构合作，持续创新资源配置方式，积极培育科技金融生态，在营造政策环境、实施“科技助力经济2020”重点专项、为高新技术企业提供融资支持等方面开展了大量工作，取得了积极成效。

　　刘连舸对科技部多年来的信任和支持表示感谢，介绍了近年来中国银行在金融支持科技创新方面所做的相关工作。他表示，截至目前，中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元。中国银行认真落实国家“十四五”规划纲要，制定集团“十四五”规划，把发展科技金融作为推动“八大金融”实施落地的重要组成部分。中国银行将充分发挥全球化、综合化优势，计划在“十四五”期间提供2万亿元综合性科技金融支持，为建设科技强国作出新的更大贡献。

　　刘金介绍了《中国银行支持科技创新三十条措施》相关内容。他表示，中国银行将在信贷、投资、债券、投行、资管、保险、租赁等领域加大创新和协同力度，优化对科技企业和人才的服务，完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系，助力科技创新发展。

　　王志刚和刘连舸代表双方签署合作协议。根据协议，双方将围绕支持国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

　　科技部有关司局及直属单位负责同志、中国银行有关部门负责同志参加签约仪式。